Typ příslušenství | Termální pasty |
---|
Gembird termální pasta 1.5g
Thermal compund (grease) for heatsinks
Helps the heat dissipation from a CPU, chipset or processor to a heatsink
Excellent thermal impedance
Perfect stability - will not separate, run, migrate, or bleed
Non capacitive or electrically conductive
Weight: 1.5 g
Color: grey
Thermal conductivity: > 4.5 W / mK
Thermal Impedance 2.5
Evaporation:
Kategorie: Příslušenství chlazení
Kód: 2016935PN: TG-G1.5-01Výrobce: GembirdZáruka: 2 roky
Výrobek pochází z oficiální české distribuce.
329 Kč včetně DPH
Cena bez DPH: 272 Kč
Cena bez DPH: 272 Kč
Cena po registraci:
319 Kč
Cena bez DPH: 264 Kč
319 Kč
Cena bez DPH: 264 Kč
Skladem posledních 9 kusů
Kdy zboží dostanu?termín / cena přepravy
Na prodejně v Olomouci (po objednání)již 22.5. / ZDARMA!
Přepravní službou (ČR)24.5. / od 120 Kč
Uvedený termín je průměrná doba doručení uvedenou službou.
Popis produktu
- Thermal compund (grease) for heatsinks
- Helps the heat dissipation from a CPU, chipset or processor to a heatsink
- Excellent thermal impedance
- Perfect stability - will not separate, run, migrate, or bleed
- Non capacitive or electrically conductive
Weight: 1.5 g |
Color: grey |
Thermal conductivity: > 4.5 W / mK |
Thermal Impedance <0.205 ° C-in2 / W |
Density: > 2.5 |
Evaporation: <0.001 % |
Volatility: <0.005 % |
The dielectric constant: > 5.1 |
Dissipation Factor: <0.005 |
Viscosity: 76 CPS |
Thixotropic index: 310 ± 10 ° C |
Operating Temperature: -50 ~ 240 ° C |
Composites: 50% silicone compounds |
Compounds: 30% of carbon |
The compounds of metal oxides: 20% |